| Ordenar | elementos | Capacidade normal | Capacidade especial |
| reconto de capas | PCB ríxido flexible | 2-14 | 2-24 |
| PCB flexible | 1-10 | 1-12 | |
| taboleiro | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| Min.Espesor | |||
| Máx.Espesor | 6 mm | 8 mm | |
| Máx.Tamaño | 485 mm * 1000 mm | 485 mm * 1500 mm | |
| Burato e ranura | Burato mín | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min.Slot Buraco | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Relación de aspecto | 10:01 | 12:01 | |
| Rastro | Ancho mín. / Espazo | 0,05/0,05 mm | 0,025/0,025 mm |
| Tolerancia | Traza W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (A/S ≥ 0,3 mm: ± 10 %) | (A/S ≥ 0,2 mm: ± 10 %) | ||
| Burato a burato | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Dimensión do burato | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedancia | 0 ≤ Valor ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Valor : ± 10%Ω | ||
| Material | Especificación basefilm | PI: 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil | |
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Provedor principal de Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Especificación de Coverlay | PI: 2 mil 1 mil 0,5 mil | ||
| Cor LPI | Verde / Amarelo / Branco / Negro / Azul / Vermello | ||
| Reforzador PI | T: 25um ~ 250um | ||
| Reforzador FR4 | T: 100um ~ 2000um | ||
| SUS Stiffener | T: 100um ~ 400um | ||
| Reforzo AL | T: 100um ~ 1600um | ||
| Cinta | 3M / Tesa / Nitto | ||
| Blindaxe EMI | Película de prata / Cobre / Tinta de prata | ||
| Acabado superficial | OSP | 0,1 - 0,3 um | |
| HASL | Sn: 5um - 40um | ||
| HASL (libre de Leed) | Sn: 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Ba: 0,015-0,10um | |||
| Au: 0,015 - 0,10 um | |||
| Chapado en ouro duro | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,02 um - 1 um | |||
| Flash gold | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,02 um - 0,1 um | |||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | ||
| Au: 0,015 um - 0,10 um | |||
| Prata de inmersión | Ag: 0,1 - 0,3um | ||
| Chapado en lata | Sn: 5h - 35h | ||
| SMT | Tipo | Conectores de paso de 0,3 mm | |
| Paso de 0,4 mm BGA/QFP/QFN | |||
| 0201 Compoñente |