Fabricante competitivo de PCB

Ordenar elementos Capacidade normal Capacidade especial

reconto de capas

PCB ríxido-flex 2-14 2-24
  PCB flexible 1-10 1-12

taboleiro

  0,08 +/- 0,03 mm 0,05 +/- 0,03 mm
  Min. Espesor    
  Máx. Espesor 6 mm 8 mm
  Máx. Tamaño 485 mm * 1000 mm 485 mm * 1500 mm
Burato e ranura Min. Burato 0,15 mm 0,05 mm
  Min. Burato de ranura 0,6 mm 0,5 mm
  Relación de aspecto

10:01

12:01

Trazado Ancho / espazo mínimo 0,05 / 0,05 mm 0,025 / 0,025 mm
Tolerancia Trazado N / S ± 0,03 mm ± 0,02 mm
    (W / S≥0,3mm: ± 10%) (W / S≥0,2 mm: ± 10%)
  Burato a burato ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Dimensión do burato ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Impedancia 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10% Ω  
Material Especificación Basefilm PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil  
    ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  Basefilm Provedor principal Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  Especificación de Coverlay PI: 2mil 1mil 0,5mil  
  Cor LPI Verde / amarelo / branco / negro / azul / vermello  
  PI Stiffener T: 25um ~ 250um  
  Endurecedor FR4 T: 100um ~ 2000um  
  SUS Stiffener T: 100um ~ 400um  
  AL Stiffener T: 100um ~ 1600um  
  Cinta 3M / Tesa / Nitto  
  Protección EMI Película de prata / cobre / tinta de prata  
Acabado superficial OSP 0,1 - 0,3um  
  HASL Sn: de 5 a 40 horas  
  HASL (sen Leed) Sn: de 5 a 40 horas  
  ENEPIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Ba: 0,015-0,10um  
    Au: 0,015 - 0,10um  
  Chapado en ouro duro Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 1um  
  Flash ouro Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 0,1um  
  ENIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,015um - 0,10um  
  Prata de inmersión Ag: 0,1 - 0,3um  
  Estaño de chapado Sn: de 5 a 35 horas  
SMT Tipo Conectores de paso de 0,3 mm  
    Paso de 0,4 mm BGA / QFP / QFN  
    0201 Compoñente