Fabricante de PCB competitivo

Desde o século XX ata principios do século XXI, a industria electrónica de placas de circuíto está atravesando o período de rápido desenvolvemento da tecnoloxía, a tecnoloxía electrónica mellorou rapidamente.Como industria de placas de circuíto impreso, só co seu desenvolvemento sincrónico, pode satisfacer constantemente as necesidades dos clientes.Co volume pequeno, lixeiro e fino de produtos electrónicos, a placa de circuíto impreso desenvolveu placas flexibles, placas flexibles ríxidas, placas de circuítos con buracos cegos, etc.

Falando de buratos cegados/enterrados, comezamos co tradicional multicapa.A estrutura estándar da placa de circuíto multicapa está composta por circuíto interno e circuíto exterior, e o proceso de perforación e metalización no burato úsase para acadar a función de conexión interna de cada circuíto de capa.Non obstante, debido ao aumento da densidade da liña, o modo de envasado das pezas actualízase constantemente.Para limitar a área da placa de circuíto e permitir pezas de maior rendemento, ademais do ancho de liña máis fino, a apertura reduciuse de 1 mm de abertura do conector DIP a 0,6 mm de SMD e reduciuse aínda máis a menos de 0,4 mm.Non obstante, a superficie aínda estará ocupada, polo que se poden xerar buracos soterrados e buracos cegos.A definición de burato soterrado e burato cego é a seguinte:

Burato enterrado:

O buraco pasante entre as capas internas, despois de presionar, non se pode ver, polo que non é necesario ocupar a zona exterior, os lados superior e inferior do burato están na capa interna do taboleiro, é dicir, enterrados no taboleiro

Burato cego:

Utilízase para a conexión entre a capa superficial e unha ou máis capas internas.Un lado do burato está nun lado do taboleiro e, a continuación, o burato está conectado ao interior do taboleiro.

A vantaxe do taboleiro de buratos cegados e soterrados:

Na tecnoloxía de buracos non perforantes, a aplicación de buracos cegos e enterrados pode reducir moito o tamaño do PCB, reducir o número de capas, mellorar a compatibilidade electromagnética, aumentar as características dos produtos electrónicos, reducir o custo e tamén facer o deseño. traballar máis sinxelo e rápido.No deseño e procesamento de PCB tradicional, o burato pasante pode causar moitos problemas.En primeiro lugar, ocupan unha gran cantidade de espazo efectivo.En segundo lugar, un gran número de orificios pasantes nunha área densa tamén causan grandes obstáculos para a fiación da capa interna de PCB multicapa.Estes orificios pasantes ocupan o espazo necesario para a fiación e pasan densamente pola superficie da fonte de alimentación e da capa de cable de terra, o que destruirá as características de impedancia da capa de cable de terra da fonte de alimentación e provocará a falla do cable de terra da fonte de alimentación. capa.E a perforación mecánica convencional será 20 veces máis que o uso de tecnoloxía de buratos sen perforación.